000周未充胶样品，亦随机抽取4个停止剖面。

　　000周样品的裂纹状况，即可推断裂纹由焊球左右两端萌生，并且随着热循环的停止逐渐向中间扩展。

　　2.1.2已充胶样品的焊点寿命为了钻研充胶对PBGA样品热疲劳寿命的影响，作者还对4个充胶样品停止了热循环），而另一部分组织很粗糙（如箭头2所示）。部分放大组织如（b）所示。EDS结果标明：粗糙区域是锡铅银焊料，而组织致密平整的区域为金属间化合物，并且器件端和基板端的IMC成分并不一样。表2所列是器件端和基板端IMC成分剖析结果。

　　从表2中两种金属间化合物的摩尔分数能够推断出：光学显微镜下凑近芯片焊盘的那层IMC为Ni3Sn2，而凑近焊料的那层IMC为NiSn3.尽管在2000周未充胶样品断口形貌图表2器件端和基板端IMCSn，Ni元素含量现有的均衡相图中有过相似的报道。断口剖析能够得出这样的结论：裂纹有两种扩展机制，有的裂纹沿着芯片焊盘附近焊料内部的粗大晶粒扩展，有的则沿着两层金属间化合物的界面扩展。由于Ni3Sm和NiSn3界面相对平直，因而断口致密平整。

　　另外，光学显微镜察看还发现，不同地位的焊球断口IMC区域所占面积分数并不雷同。焊球阵列中间地位的焊球中，IMC所占断口面积比例较大，而阵列边缘部分的焊球焊点主要是在界面附近的焊料内断开，如所示。

　　不同焊球断口形貌断口剖析发现断面包含两个IMC区域，阐明有的裂纹沿着芯片焊盘附近焊料内部的粗大晶粒扩展，有的则沿着两层金属间化合物的界面扩展。

　　裂纹萌生由焊球近硅芯片界面处的左右两端萌生，随着热循环的停止逐渐沿该界面向中间扩展。界面处裂纹的萌生和扩展是应力应变集中、焊料组织粗化、脆性金属间化合物的生成等各金属学和力学因素独特作用的结果。

　　致谢盛玫、于丽红小姐和肖克来提博士曾帮助作者做扫描电镜实验；另外，肖克来提、张群、程波三位博士还给作者提出许多有价值的倡议，在此向他们表示衷心的感谢！

　　3结论内已有裂纹产生，不能满足某些领域对器件的高牢靠性要求。

　　2）充胶能够使热应力在焊点阵列内平均散布，并大大降低最大应力值，从而改善PBGA的热疲劳寿命，实验标明即使经过2000周的温度循环，除了界面附近的组织粗化之外，焊点没有开裂的迹象。

　　3）不同的焊球、甚至同一焊球的不同地位，裂纹萌生地位和扩展的遍度也不雷同。ElectorPublishingieo1免byoire.aM猫（编辑杨兵）