国内首部低压注塑封装用热熔胶粘剂行业标准实施
2021-04-29 07:14:37
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中华人民共和国工业和信息化部发布低压注塑封装用热熔胶粘剂行业规范(以下简称“规范”)，规范号HG/T5051-2016,于2017年4月1日正式施行。规范规范了热熔胶在低压注塑封装这一细分市场的各项指标，填补了国家规范以及行业规范的空白。
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低压注塑工艺最初为汽车行业的线束爱护而开发，现已宽泛应用于汽车电子、智能家居、穿戴设施、4G/5G通讯等行业核心电子电气元器件的封装爱护，帮忙产品进步牢靠性，坚持性能如一。聚酰胺类热熔胶粘剂(以下简称“热熔胶”)作为低压注塑工艺的原材料，对封装成效，终端产品质量有着直接影响。
规范由中国石油和化学工业结合会提出，按照GB/T1.1-2009给出的规则起草，从命名分类、技术要求、试验办法、检测规则、包装标注运输贮存5个方面规定了详细规范，由全国胶粘剂规范化技术委员会归口，是国内首部针对低压注塑用热熔胶的行业规范。上海轻工业钻研所、上海橡胶(15055, -130.00, -0.86%)制品钻研所、上海理日化工新材料、苏州康尼格电子科技股份有限公司等为该规范独特起草单位。
规范起到良好的市场调理作用
规范于2017年4月1日正式施行，在消费、测验、使用等方面，将对热熔胶行业起到良好的市场调理作用。各方一经接受并采纳该规范，就成为各方必需独特恪守的技术根据，具有法律上的约束性。规范作为热熔胶行业的技术语言和技术根据，在保证产品质量、进步市场信任度、促进商品流通、保护公平竞争等方面发挥重要作用。
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