但是新的压缩玻璃碳同时具有sp3键和sp2键，这使它具有不寻常的特性。要制造原子弹，你须要一些额外的能量。当钻研人员在高温下将几片石墨烯挤压在一起时，发现某些碳原子正好位于两层之间造成sp3键的地位。

 

　　通过具体钻研这些新材料，他们发现其中只要五分之一以上是sp3键。这意味着大多数原子依然排列成石墨烯构造，但是新的键使其看起来更像是一个大的互连网络，并赋予其更大的强度。在单个石墨烯片的小尺度上，原子以有序的六边形图案排列。但是，在更大规模的状况下，纸张以无序的方式排列。这可能是硬度和灵敏性的综合性质。钻研人员使用相对简略的办法，可以轻松、廉价地大规模复制压缩玻璃碳。简略来说，他们使用了一种机器对碳施加高负荷压力。但这必需波及几个技巧，以正确的方式控制压力和温度。这是一个耗时的过程，但其他人依然可以复制实现该结果。

 

　　新的惊喜

 

　　碳材料对我们来说是令人诧异的 - 钻研的重点是在天然存在金刚石和石墨之间找到或制备新材料。这种新模式是最新的，似乎是一种无限的办法，可以键合碳原子，从发现石墨烯，圆柱形碳纳米管和球形C60分子。该材料 - 巩固、坚挺、笨重和灵敏 - 将有很高的需求量，可用于各种应用。例如，军事用途可能波及飞机和直升机的盾牌。在电子学方面，这种轻质、制造廉价、具有与硅类似性能的材料，也可以具有新的功能，可以提供一个抑制现有微芯片限制的途径。人们的幻想是找到一种可以代替硅的碳材料。须要材料可以允许电子快速挪动，并且其电子可以容易地被置于激发态以实现晶体管的导通和截止功能。玻璃碳的钻研人员并没有在新材料中钻研这些性质，所以我们还不理解它的适用性。但是，另一种碳材料被发现可能不会那么长。到目前为止，几十年的搜查没有呈现我们所须要的，但兴许我们只须要深刻钻研。（工业和信息化部电子第一钻研所  张慧）