举办此次会议的主要宗旨是促进相容剂领域的技术交流，增强下游改性行业对这一领域的了解和认识，从而推动整个产业链的技术创新。

　　来自DENKA电气化学工业株式会社的聚合物研发部经理Kohhei Nishino先生为大家带来《苯乙烯类-co-马来酸酐相容剂用于ABS及其合金材料的钻研》的精彩主题演讲。

　　以下内容依据会议现场速记整理，未经本人审阅，仅供参考。

　　Denka聚合物研发部经理Kohhei Nishino先生

　　DENKA电气化学工业株式会社成立于1915年，已有100周年的开展历史。DENKA由4个事业部门构成，别离是聚合物部、无机材料部，电子产品部和环保产品部。Kohhei Nishino先生主要负责开发苯乙烯系列，主要有GPPS、MBS、ABS等系列产品。制造办法是先利用单体状的苯乙烯和无水马来酸酐制造SH共聚物，接着利用无水马来酸基将能得到马来酸构成的酐基物。能够作为ABS耐热数字添加剂来使用，也可应用在ABS合金的相容性应用。

　　相容剂的角色至关重要

　　FESISF较新研发的产品，主要的特征是与PMMA和ABS相容，应用于触摸屏盖板、光学透镜。其中一部分已经投入实际应用中，充任的是相容剂的角色。FESISF是透明性很好的聚合物，并且FESISF和PMMA是相容的，添加了FESISF之后，PMMA的耐热温度有很好的改善。混炼后的产品透明度十分高，通过工炼消费工艺能够得到FESISF和PMMA的混炼产品。

　　ABP宽泛应用于PC/ABS、PA/ABS的混和，通过ABP的添加能够改善稳定性、耐冲性，通过特殊的办法还能得到工业上的合金材料，其中控制反馈过程十分重要。

　　Denka IP可用于制造优质PA6/ABS合金

　　Denka IP能够作为相容剂来应用。首先Denka IP和ABS、FESISF相容的。Denka IP与无水马来酸基混合，反馈挤出交合聚合物。无水马来酸和氨基反馈进步，可能产生IP-graft-PA6聚合物。IP每个牌号的耐热级别不同，相容剂的反馈性能依据无水马来酸基应用的不同分为两种，适用于不同类型的ABS耐热添加剂。IP的耐热性能够有效改善ABS的耐热性。

　　相关实验严格按照ISO标准来测定，温度设定在23度，相对湿度是在50%。添加IP之后PA6和ABS的特征，ABS和高胶粉按照一定程度来混炼，一组是没有加IP的，一组是加了3%的IP。加了3%的IP之后，冲击强度大幅的进步，同时还有黏性方面的变迁。实验中无水马来酸的含油量一致的，不同的IP牌号耐冲击性的改善成效没有太大的差异，使用IP之后成效十分明显。IP的反馈性十分好，残留无水马来酸含油量的上下对耐冲击性改善成效不是很大，含油量过高反而使反馈过度招致了活动性的下降。

　　实验证明使用PA6 IP的产品耐热性，耐冲击性、耐热性，均衡性更为突出。结论就是使用Denka IP能够得到很好的PA6/ABS合金。

　　镁盐能够增加耐冲性

　　在反馈相容化技术中，为了改善热稳定性等特性，末端的水酸基被丁苯基限制，通常不能和无水马来酸反馈。此时对PC停止了适度的分解，检测了耐冲击性改善成效。ABS高胶粉有含镁盐和不含镁盐两种状况。镁盐能够在PC加水分解，有镁盐添加，控制FR的回升，这时的耐冲性比没有镁盐的高，因此能够推出PC和RESISFY反馈相容。